设备技术参数: 1.4.适用于较重、较厚及带插件孔之PCB 5.可在不停机的状态下加料 6.电路板较大容量(0.6MM厚)400片 7.基板尺寸:较大(MAX)L510mm×W460mm. 8.基板厚度:0.6~3.0mm. 9.使用空压:4-6kgf/cm2 . 10.使用电源:±单相220V 50/60HZ 60W. 11.机器尺寸:L600*W920*H11250mm±20mm. 12.带网络传输功能,可通过网来进行控制. 13.本设备为PLC程序控制,触摸屏操作,标准(SMEMA)联机信号。 14. PCB上板周期(Circle time)约9秒或用户*(Approx 9s or Specify) 15.电源及电负荷 Power Source 22OVAC lph l5OVAmax.(Option: 100VAC) 16.气压 Air Pressure 4一6kg/cm 17.重量250KG 设备的特点: 1.使用裸板上传,灵活性强,实现SMT工艺自动化精益生产,并适应于其它类似 PCB板的产品的机器前的自 动对接上料。省去人工装PCB板至料框. 2.采用进口PLC控制,自动化程度高,为机器的稳定工作保驾**。 3.采用叠落式传送机构适用孔洞较多PCB板. 4.效率高,可靠性强,具有直通功能,宽度易调节. 5.减少人工上板所带来焊盘氧化,大量节减人力资源,为本机的**特点 6.多项声光报警系统,自动诊断功能人机对话. 7.结构紧凑占地面积小*料筐. 8.标准的SMEMA接口。此设备用于SMT生产线孔洞较多尸PCB板的自动上板操作 9.电路板较大容量 400片(0.6毫米厚电路板)400pcs(0.6mm;thick PCB) 10.PCb板厚度 PCB Thickness 较小0.6毫米Mini 0.6mm