MKS-600系列大气压等离子表面活化系统
功能特点
1. 清洁活化基材表面,提高基材表面达因系数,增强基材附着力,提升精密产品合格率,同时达到基材表面静电功能。
自动调宽,处理范围可设定,高度可设定,可过含夹具产品。
3. 表面处理过程中等离子体输出温度低,不伤基材。
4. 产品双功能化,基材产品在不用表面处理时,可自动调宽,直通模式。
5. 不损伤被处理产品器件。
应用范围
等离子表面清洁,活化处理,广泛应用于各种非导电及导电基材
1. Wire Bonding 金手指清洁,活化。
2. PCBA 三防涂覆前清清洁,活化,提高表面达因值,增强粘合附着力。
3. PCB锡膏印刷前焊盘清洁,活化表面处理,增强熔锡固化粘合。
4. Wafer清洁
5. COF,Mini-LED点胶装前基材清洁等。
等离子表面活化系统特点
特点
1. 等离子主机及运动柜体*,软硬件自主知识产权。
2. 可根据客户产品外观形状不同,配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。
3. 可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。
4. 本系统有较高且稳定的等离子体输出,能保处理产品效果的一致性。
5. 等离子体输出温度较低,不会损伤被处理产器,处理前后效果显著等特点。
应用领域
等离子输出设备参数 | |
输入电压 | 220V±10% |
输入电源频率 | 50/60Hz |
输入工作电流 | Max 8A |
输入气体 | AIR(CDA),N2,CO2 |
输入气压 | 0.25~0.5MPa |
输入气体流量 | 25-80LPM |
等离子功率(MAX) | 600/900/1200W |
频率 | 15-25KHz |
喷头类型 | 旋转 |
等离子清洁高度 | 5-20mm |
等离子有效处理幅宽 | 20-100MM |
喷头数量 | 1 |
外部控制方式 | I/O |
检测警报保护功能 | 气压保护,过流保护,欠流保护,高温保护 |
使用温度范围 | -10℃~+50℃ |
相对湿度 | 20%<使用温度<93%(不结露) |
等离子体输温渡 | 40~50℃ |
主机尺寸(长mm*宽mm*高mm) | 482*450*180 |